201701302133
SEMI（國際半導體產業協會）公布 2016 年 12 月北美半導體設備製造商接單出貨比 (B/B 值) 初估為 1.06，為 3 個月來首度高於代表景氣擴張的 1，並且攀上 2016 年 6 月以來的近七個月高點。 法人指出，去年 12 月 B/B 值重回 1 之上，透露半導體景氣有回溫跡象。從目前的產業趨勢還看，以記憶體領域相對供不應求，產業能見度佳，包括南亞科 (2408-TW)、華邦電 (2344-TW)、威剛 (3260-TW)、力成 (6239-TW) 等業者受惠大；邏輯 IC 方面則相對有庫存調整壓力，上半年不若記憶體強勁。 晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 認為，該公司今年營收及獲利將續創歷史新高，但對上半年展望較為保守，預估本季營收將季減 8.9 至 10%，第 2 季營收恐再下滑，要等到下半年才會再見到強勁成長動能。 台積電預估，今年全球半導體市場將成長 4%，晶圓代工市場年成長 7%，以美元計價的台積電今年營收將較去年成長 5 至 10%，其中，台積電上半年營收年增率約 10%，下半年營收年增率約 5%。 亞洲手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 則認為，今年中國內需手機市場仍可望較去年成長，但法人估第 1 季反映淡季壓力，營收恐仍持續下滑。聯發科訂明 (26) 日舉行法說會，市場聚焦本季展望與上季財報之餘，也關注 X30 與 P25 等新晶片進度。 記憶體封測龍頭力成則相對樂觀，預期記憶體上半年仍將供不應求，本季營運淡季不淡，營收季減幅度將優於往年季減 12-15% 的水準，並較去年同期顯著成長，全年成長率將優於產業整體平均、估逾 7% ，可望再創新高。 SEMI 報告中指出，北美半導體設備廠商 2016 年 12 月全球接獲訂單預估金額為 19.9 億美元，較前月的 15.5 億美元大增 28.3%，年增 47.8%。出貨方面，2016 年 12 月全球出貨金額初估為 18.7 億美元，月增 15.7%，年成長 38.2%。 SEMI 表示，2016 年年底接單金額以近 20 億美元畫下句點，出貨金額也顯著走高，帶動 2016 年北美製造商設備銷售遠高於 2015 年水準，2017 年也有了好的基礎。
半導體景氣回溫 上月半導體B/B值1.06 近7個月高點
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